Les dernières nouvelles tech en bref : Intel dévoile ses nouvelles puces Panther Lake, Redis acquiert Featureform, et des fuites sur le casque AR/VR de Samsung ont été révélées.
Dans un communiqué, Intel a annoncé la sortie de ses nouvelles puces Panther Lake, les premières de la marque à être réalisées avec une gravure en 10nm. Ces nouvelles puces offrent une amélioration significative des performances, de la consommation d’énergie et de la connectivité, ce qui les rend parfaites pour les applications de l’Internet des objets et les appareils mobiles.
En parallèle, la société Redis a annoncé l’acquisition de Featureform, une startup spécialisée dans l’intelligence artificielle et l’apprentissage automatique. Cette acquisition renforce la stratégie de Redis en matière d’innovation et de développement de solutions pour les entreprises dans le domaine des données.
Enfin, des fuites ont révélé des informations sur le casque AR/VR en développement par Samsung. Selon les sources, le casque devrait offrir une expérience immersive de réalité augmentée et virtuelle, avec un écran de haute résolution et des fonctionnalités avancées. Il devrait être compatible avec les smartphones Samsung et les ordinateurs portables, ce qui en fait un produit très attendu par les consommateurs.
Ces nouvelles sont très prometteuses pour l’industrie tech, avec des avancées technologiques significatives chez Intel et Redis, ainsi qu’un nouveau produit innovant chez Samsung. Nous avons hâte de découvrir ces nouvelles puces, de voir les développements de Redis et de tester le casque AR/VR de Samsung. Restez connecté pour ne rien manquer des dernières avancées dans le monde de la technologie !